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Intelの新世代CPU、Comet Lake-Sのリリースが近づいていますが、その第10世代デスクトップ向けCoreの次、Rocket Lake-Sに関してのリーク情報が報じられています。
Rocket Lake-Sは、Comet Lake-S同様の14nmプロセスルールで製造され、Tiger Lake（ノートPC用10nmCPU）のデスクトップPC向けCPUであろう、と示されています。
The platform codenamed Rocket Lake-S is currently expected in late 2020. The rumors about the RLK-S platform have been floating around the web for a while now, but only now (thanks to our sources at Intel) we are able to provide some concrete information on a new platform.
Rocket Lake-S
現在予定されているRocket Lake-SというコードネームのCPU及びプラットフォームは、2020年後半にリリースが予定されています。
VIDEOCARDZでは、Rocket Lake-Sとプラットフォームの基本的なロジック図をリークしています。
Rocket Lake-S世代のIntelプラットフォームでは、チップセットのモデルナンバーは500番台になると予想され、ソケットはComet Lake-Sプラットフォームと同様、LGA1200であるかもしれません。
しかし、Intelの方針的には互換性を持たせないだろう、というのが今までの情報です。つまり、Comet Lake-S用400番台マザーボードとソケット互換はありますが電気信号的に互換性を持たせないやり方です。
Exclusive: Intel Rocket Lake-S features PCI-Express 4.0, Xe Graphics - VideoCardz.com
Intel Rocket Lake-Sの主な機能
新しいアーキテクチャ
Rocket Lake-Sは新しいアーキテクチャを採用するとされています。
しかしRocket Lake-Sは、Willow Coveコアを使用しているTiger Lakeの14nm版と噂されているので、14nmプロセスルールで製造されるCPUであることは変わらない可能性は高い、というIntelの苦しい台所事情が伺えます。
20レーンのPCI Express 4.0
Rocket Lake-Sで最も重要な変更点は、PCIe 4.0のサポートです。
CPUには直接4.0レーンがあるだけでなくストレージ用に4つの追加レーンがあります（dGPUの場合は x16、NVMeの場合は x4）。これは、dGPUとNVMeストレージの両方がPCHではなくCPUに直接接続されることを意味します。
DMI 3.0 x8
Direct Media Interface（DMI）は x8リンクにアップグレードされると上記ロジック図では示されています。
現在の x4リンクの転送速度は8 GT / s（3.93 GB / s）ですので、その2倍になると予想できます。
Intel Xe iGPU
Rocket Lake-S世代のiGPUは、Xeを搭載すると考えられています。
Rocket Lake-SがTiger Lakeの14nmデスクトップPC向けCPUであるならば、Xe搭載は本物でしょうか。おそらくGen12となるXeへのアップグレードにより、HDMI 2.0bおよびDisplayPort 1.4aもサポートされます。
Thunderbolt 4.0, USB 3.2 20G
IntelはCES 2020で、Tiger LakeThunderbolt 4.0をサポートすることを発表しました。
Thunderbolt 4.0の場合も、iGPUのXeと同様に「Rocket Lake-SがTiger Lakeの14nmデスクトップPC向けCPU」であるならば搭載されることが期待されます。
Thunderbolt 4.0はThunderbolt 3.0に比べて、転送速度がアップグレードされるわけではありません（40 Gb / sのまま）。Thunderbolt 4.0がPCIe 4.0を使用するかも、という噂がありましたが、上記ロジック図にはThunderbolt 4.0がまだPCIe 3.0を使用していることが示されています。
SGXの削除
Rocket Lake-SのIntel Software Guard Extensionsは削除されました。
Intel 500シリーズチップセット
500シリーズチップセットのマザーボードは、300シリーズのマザーボードや現在発売されている400シリーズのマザーボードにはない多くの機能を活用できます。
以下、VIDEOCARDZの入手した情報に基づいてRocket Lake-Sの機能一覧を引用いたします。
| INTEL Mainstream Desktop CPU Platform Specifications | |||||
| Kaby Lake-S | Coffee Lake-S | Comet Lake-S | Rocket Lake-S | Alder Lake-S | |
| Fabrication Node | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm (TBC) | (TBC) |
| Launch Date | 2017 | 2018 | 2020 | (TBC) | (TBC) |
| Chipset | Intel 200 | Intel 300 | Intel 400 | Intel 500 | Intel 600 |
| Core Series | 7th Gen Core-S | 8th/9th Gen Core-S | 10th Gen Core-S | 11th Gen Core-S | 12th Gen Core-S |
| Max Core Count | up to 4 cores | up to 8 cores | up to 10 cores | TBC | up to 16 (TBC) |
| Socket | LGA1151 | LGA1151 | LGA1200 | LGA1200 (TBC) | LGA1700 (TBC) |
| Memory Support | 2ch DDR4 up to 64GB | 2ch DDR4 up to 128GB | 2ch DDR4 up to 128GB | 2ch DDR4 up to (TBC) | (TBC) |
| PCIe Support | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | PCIe 4.0 |
| CPU PCIe Lanes | 16 (3.0) | 16 (3.0) | 16 (3.0) | 20 (4.0) | (TBC) |
| PCH PCIe Lanes | 24 (3.0) | 24 (3.0) | 24 (3.0) | 24 (3.0) | (TBC) |
| DMI | x4 3.0 | x4 3.0 | x4 3.0 | x8 3.0 | (TBC) |
| Integrated WiFi | – | Wireless-AC | Wireless-AX | Wireless-AX | (TBC) |
| Display Support | DisplayPort 1.2(1.4) | DisplayPort 1.2(1.4) | DisplayPort 1.2(1.4) | DisplayPort 1.4a | (TBC) |
| HDMI 2.0a | HDMI 2.0a | HDMI 2.0a | HDMI 2.0b | ||
| Intel SGX Security | 1.0 | 1.0 | 1.0 | removed | (TBC) |
| USB | up to 10x 3.0 up to 14x 2.0 |
Z370: up to 10x 3.0 up to 14x 2.0 Z390: up to 6x 3.1 Gen2x1 up to 10x 3.1 Gen1x1 |
3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s) 3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s) 2.0 |
3.2 Gen 2×2 (20 Gb/s) 3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s) 3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s) |
(TBC) |
