AMDは、Zen6アーキテクチャCPUに向けて、次世代CCDを開発する計画を立てており、TSMCの3nm N3Eプロセスノードを使用する予定と噂されています。それにより処理能力が20％向上し、消費電力が30％以上削減され、既存のTSMC N5と比較して論理密度が約60％向上するとしています。
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新世代CCDはTSMC 3nm N3Eノードの可能性
AMDは、極紫外線（EUV）ダブルパターニング技術を採用するTSMCの3nm N3Eプロセスノードを利用した次世代CCDを開発する計画を立てており、これにより処理能力が20％向上、既存のTSMC N5ノードと比較して論理密度が約60％向上。そのうえで消費電力は30％以上カットできるとしています。
I/Oダイは4nmノードで構築されるかも
さらにAMDは、I/Oダイを4nmノードで構築することが噂されています。その4nmノードはおそらくTSMCのN4C技術を指すことでしょう。I/Oダイの6nmから4nmへの移行により、プロセッサ自体の性能向上と、より高度な機能を搭載・追加が期待できます。
4nmノードとシュリンクした新世代I/Oダイに期待される追加機能という点では、やはり規模が大きいNPU（ニューラルプロセッシングユニット）が真っ先に考えられます。AMDのデスクトップ向けCPUにも本格的なNPUが搭載されるのは昨今の流れから必然とも言えます。もう一つの可能なアップデートはUSB4インターフェースの実装です。
メモリコントローラにも何かしらのテコ入れがあるのは既定路線でしょう。より高いクロックのメモリもサポートされる可能性があります。EPYCといったサーバサイドCPUではでは、次世代のsIODが強化されたクロックドライバにより、より高速なDDR5メモリ速度をサポートし、システム全体の性能向上に寄与する可能性があります（Ryzen Threadripperも？）。
RDNA 3.5のような新世代グラフィックスアーキテクチャに基づいたiGPUを搭載するモデルはどうでしょうか。
PCI Expressに目を向けると、大きな変更は予想されていませんが、Socket AM5プラットフォームの長寿命化させる意味合いでも、標準として28のPCIe Gen 5レーンが実装される可能性が高いはず。
