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AMDの次世代CPU「Zen 6」はSocket AM5対応予定。それに伴うBIOS容量に関する考察

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AMDは、次世代プロセッサー「Zen 6」ファミリー(開発コード名Olympic Ridge)を現行のSocket AM5プラットフォームで導入する準備を進めています。これにより、同社が掲げる複数世代にわたるソケット互換性の維持という方針が継続される見通しです。しかし、この長期的な互換性確保がマザーボードBIOS ROM容量という新たな課題を浮き彫りにしています。

1. 課題:BIOS ROM容量の制約

Socket AM5プラットフォームでは複数のCPU世代をサポートする設計思想のため、各プロセッサーに対応するマイクロコードをすべてBIOS内に格納する必要があります。これにより、従来の標準であった32MBのBIOS ROMでは容量が不足する可能性が指摘されています。

現状

背景

  • 既に一部のメーカーでは、新しいCPUに対応するBIOSアップデートをリリースする際に、容量確保のために旧世代CPUのサポートを打ち切る事例が発生しています。

市場動向

  • マザーボードメーカー各社は本件について明確な説明を避け、「将来的なCPUへの対応準備完了(Future CPU Ready)」といった抽象的な表現を用いる傾向にあります。特筆すべき点として、ASUS社はX870搭載製品の資料においてAMD社からの公式発表に先んじて「Zen 6」への対応を記載しています。

2. 最新情報と今後の見通し

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先日、信頼性の高い情報筋より600シリーズおよび800シリーズマザーボードは、BIOS ROM容量(32MBまたは64MB)に関わらず「Zen 6」をサポートするとの情報がもたらされました。これはユーザーにとって安心材料と言えます。

3. 将来のアップグレードにおける懸念事項

一方で、依然として重要な懸念が残されています。それは、32MBのBIOS ROMを搭載したマザーボードで「Zen 6」をサポートする際、容量不足を補うために「Zen 4」世代のCPUのサポートが打ち切られるのではないかという点です。

かつてZen 3世代のCPUが16MBのBIOSチップを搭載したマザーボードで発売された際に、初代Zenのサポートが打ち切られた事例と類似しています。ASRockがリリースした動画では、最新のB850チップセットマザー「Steel Legend with Wi-Fi 7」の Zen 6 サポートが明確に示しています。Steel Legend with Wi-Fi 7は、引き続き32 MBのBIOSを採用しています。

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Nach Asus und MSI: ASRock bestätigt Zen 6 auf AM5-Mainboards - ComputerBase

次世代プロセッサーOlympic Ridge」の技術仕様について

次世代製品である「Olympic Ridge」世代は、Ryzen 3000シリーズ以降のAMD Ryzenデスクトップ向けプロセッサーで採用されてきた、チップレットベースのアーキテクチャを継承する見込みです。

プロセッサーの構成要素に関する主な予測は以下の通りです。

  1. CPUコンプレックスダイ(CCD)

    • コア: Zen 6アーキテクチャのCPUコアを搭載

    • 製造プロセス: TSMC社の2nmプロセス(N2)を採用すると予測

    • 特記事項: 近年の世代では初めて、CCDあたりのCPUコア数が増加する見通し。これは性能向上に大きく寄与する重要な変更点となる

  2. クライアントI/Oダイ(cIOD)

    • 刷新: 新設計のクライアントI/Oダイが導入される可能性が高い

    • 製造プロセス: TSMC社の4nmノード(N4P)が採用されると推測

    • 改善点:

      • 低消費電力化: 現行の6nmプロセスで製造されるcIODと比較して、TDP(熱設計電力)の大幅な低減が期待される

      • メモリ性能の向上: より高速なデータ転送速度に対応した、最新世代のDDR5メモリコントローラーが実装される見込み

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