AMD、Ryzen AI 9 HX 470（Gorgon PointアーキテクチャモバイルCPU/APU）の発売準備を進めているというリーク情報

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AMDの次世代モバイルCPU/APU「Gorgon Point」が初期リーク情報に登場し始め、Ryzen AI 9 HX 470がシステム構成リストやベンチマーク結果に確認されています。HXのサフィクション通り「高性能ノートPC向け」となるこのCPU/APUは、Zen 5クラスのCPUコア、RDNA3クラスの統合グラフィックス、専用AI/NPUエンジンをHXクラスのTDP内に統合している模様。

AMD次世代CPU/APU「Gorgon Point」
- 2025年11月20日追記

AMD次世代CPU/APU「Gorgon Point」

AMD Prepares Launch for Ryzen AI 9 HX 470 “Gorgon Point” Mobile APU

AMDの次世代モバイルCPU/APUと目される「Gorgon Point」のサンプル提供が既に開始されているとしています。最新のI/O機能も搭載されることから、2025年末から2026年初頭にかけて、ゲーミングやコンテンツ制作、オンデバイスAIタスクの主要プラットフォームとなる可能性があります。

AMDはGorgon Pointコードネームの「HX」セグメントとなる「Ryzen AI 9 HX 470」の導入により、モバイルCPU/APU戦略を強化。リーク情報によれば、このCPU/APUはノートPCフォームファクターにおける高性能CPU・グラフィックス・AI処理の統合を目指す広範な取り組みの一環となるでしょう。

初期のリストでは、出荷明細やベンチマークデータベースにRyzen AI 9 HX 470が掲載されており、OEM向けサンプル提供が既に進行中であることを示しています。Zen 5以降のCPUコア、RDNA3派生型のiGPU、専用AI/NPUブロックが搭載されると報じられており、これによりノートPCレベルのポータブルプラットフォーム上でローカル機械学習ワークロード、スマートなワークフロー、強化されたコンテンツ制作性能の実現を目指しています。

Image via guru3d

HXシリーズはモバイルCPU/APUの中ではハイパフォーマンスセグメント向けのTDP設計がなされています。一般的なモバイルチップと比較してTDPに余裕をもたせているため、超薄型ウルトラノートPCではなく、プレミアムゲーミングおよびクリエイター向けノートPCに搭載されると予想。

DDR5またはLPDDR5xメモリ、PCIe 5.0接続、高度な電力供給技術が含まれる見込み。

レビューアやシステムインテグレーターにとっての主な関心領域は、ノートPCの制約された熱環境下における電力/性能プロファイル、実アプリケーションにおけるAI/NPUエンジンの効率性、そしてiGPUがエントリーレベルのdGPUとどう違うのかをチェックすることでしょうか。

リーク時期から判断すると、2025年末から2026年初頭にかけての発売が有力視されます。

愛好家やレビューコミュニティにとって、Ryzen AI 9 HX 470およびGorgon Pointプラットフォームは、「モバイルコンピューティングにおける重要な進化を象徴し、高性能ノートPCにおいてオンデバイス統合処理（CPU＋GPU＋AI）が標準となる時代が到来することを期待」しているはずです。

AMD Ryzen AI 9 HX 470 – Gorgon Point APU (Confirmed + Estimated)

Codename Gorgon Point (Strix Point Refresh)

CPU Architecture Zen 5 Refresh (Confirmed)

Cores / Threads 12C / 24T (Confirmed from SiSoftware leak)

Base Clock 2.0 GHz (Confirmed)

Boost Clock Up to 5.25 GHz (Confirmed)

L3 Cache 48 MB (3×16 MB) (Confirmed)

L2 Cache Estimated 12 MB (1 MB per core)

iGPU Architecture RDNA 3.5 (Confirmed)

iGPU Model Radeon 890M (Confirmed)

Compute Units 16 CU (Estimated, based on 890M config)

Peak GPU Clock 3.0 GHz (Estimated)

NPU / AI Engine 55+ TOPS (Confirmed)

NPU Generation XDNA 2+ (Estimated)

Memory Support DDR5-6400 / LPDDR5X-8533 (Estimated)

PCIe Support PCIe 5.0 x8 (Estimated mobile configuration)

USB4 Support Yes (Confirmed by platform docs)

TDP Range 45–65W (Estimated default) / Up to 80W OEM configurable

Socket FP8 (Confirmed via shipping manifest leak)

Launch Window
Early 2026 (Estimated)

AMD Ryzen AI 9 HX 470 – Gorgon Point APU (Confirmed + Estimated)
Codename	Gorgon Point (Strix Point Refresh)
CPU Architecture	Zen 5 Refresh (Confirmed)
Cores / Threads	12C / 24T (Confirmed from SiSoftware leak)
Base Clock	2.0 GHz (Confirmed)
Boost Clock	Up to 5.25 GHz (Confirmed)
L3 Cache	48 MB (3×16 MB) (Confirmed)
L2 Cache	Estimated 12 MB (1 MB per core)
iGPU Architecture	RDNA 3.5 (Confirmed)
iGPU Model	Radeon 890M (Confirmed)
Compute Units	16 CU (Estimated, based on 890M config)
Peak GPU Clock	3.0 GHz (Estimated)
NPU / AI Engine	55+ TOPS (Confirmed)
NPU Generation	XDNA 2+ (Estimated)
Memory Support	DDR5-6400 / LPDDR5X-8533 (Estimated)
PCIe Support	PCIe 5.0 x8 (Estimated mobile configuration)
USB4 Support	Yes (Confirmed by platform docs)
TDP Range	45–65W (Estimated default) / Up to 80W OEM configurable
Socket	FP8 (Confirmed via shipping manifest leak)
Launch Window	Early 2026 (Estimated)

www.guru3d.com

2025年11月20日追記

Gorgon Pointのオンラインベンチマーク（SiSoftwareへの投稿）によりAMD Ryzen AI 9 HX 470モデルの性能がリークされました。Gorgon Pointは、Strix Pointからコアアーキテクチャはほぼ変更されていないものの、CPU、iGPU、NPUはいずれも性能向上が図られている。

リークされたパートナー向けスライドによると、新世代APUの主な違いはブーストクロック速度のわずかな向上で、SiSoftwareベンチマークでは、Ryzen AI 9 HX 470が5.25GHzのブーストクロックで動作。これは従来の最大5.1GHzから小幅な向上であり、デフォルトTDPは28Wを維持。NPUスループットは55 AI TOPS超を達成するよう適度に強化されています。