
AkasaはH6L(S)ロープロファイルCPUクーラーのラインナップを6モデル拡充。具体的には5モデルと追加カラーバリエーション1種となります。これらの新型クーラーはコンパクトPCやSFFシステムをターゲットとしており「高さ67.2mm~77.6mmの範囲で最大165W TDPの冷却性能を提供する」としています。
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AkasaはH6L(S)ロープロファイルCPUクーラーのラインナップを6モデル拡充。具体的には5モデルと追加カラーバリエーション1種となります。これらの新型クーラーはコンパクトPCやSFFシステムをターゲットとしており「高さ67.2mm~77.6mmの範囲で最大165W TDPの冷却性能を提供する」としています。
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Snapdragon X2 Elite SoCが今までのミニPC・コンパクトPCの枠組みを超え、飛躍する可能性を示唆。Qualcomm公式YouTubeチャンネルの1月13日投稿動画説明文には「次世代デスクトップが到来。Snapdragon XシリーズプロセッサはノートPCを変革した技術革新を継承し、デスクトップPCに高速性・知能・電力効率をもたらす。クリエイター、開発者、ゲーマーがより速く、より多くのことを実現するために」と記されています。
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2025年末からはじまったコンピューターメモリ価格の高騰を受け、旧世代ハードウェアの再評価が進んでいます。旧世代とはいえOS対応含めて鑑みると現行環境下ではDDR4がターゲットとなるはずです。GigabyteがSocket AM4マザボの新4モデルを発表した事例が顕著な例で、2025年12月末にはASUSがSocket AM4マザボの生産ライン拡充に取り組んでいると報じられました。
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