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ASRock、AMD B650チップセット / Intel B760チップセットを搭載したマザーボードを5製品発売 _ プレスリリース

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ASRock B650 Steel Legend WiFi

ASRock B650 Steel Legend WiFi (Image via PR TIMES)

[プレスリリース] シー・エフ・デー販売株式会社が代理店を務めるASRockブランドの新製品として、AMD B650チップセットIntel B760チップセットを搭載したマザーボードを5製品発売いたします。

prtimes.jp

AMD B650チップセット

高耐久『Steel Legendシリーズ』マザーボードをリリース。

Intel B760チップセット

デスクワーク向け高コストパフォーマンス『PRO-Aシリーズ』を発売。

一部製品はWiFi+Blutoothモジュールを付属したAmazon専売モデルとなっています。

【以下、PR TIMESのリリース一部をそのまま掲載します】

AMD B650 マザーボード

B650 Steel Legend WiFi

ASRock B650 Steel Legend WiFi

ASRock B650 Steel Legend WiFi (Image via PR TIMES)

AMD B650チップセット搭載、Ryzen 8000及び7000シリーズに対応した、高耐久Steel Legendシリーズマザーボードです。

システムの信頼性を高める8層基板設計、20,000時間の長寿命コンデンサ、PCIeスロットの基板表面実装など、システムの耐久性・信頼性を高めるテクノロジーが採用されています。

最大7200+(OC)のDDR5メモリに対応(最大容量192GB)。

PCIe Gen5 スロット、PCIe Gen5x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LANを搭載。

Wi-Fi 6E+Blutoothモジュールを搭載しており、無線ネットワークにも接続が可能です。

想定売価:¥38,800前後(税込)

発売予定:2024年3月8日

詳しい製品情報はコチラ

https://www.cfd.co.jp/consumer/product/detail/b650-steel-legend-wifi.html

Intel B760 マザーボード

B760M Pro-A

ASRock B760M Pro-A

ASRock B760M Pro-A (Image via PR TIMES)

Intel B760チップセット搭載、14世代&13世代 Intel Coreプロセッサーに対応した、デスクワーク向け高コストパフォーマンスのPRO-Aシリーズマザーボードです。

発熱を抑えながら高いエネルギー効率を実現する6層基板設計、DDR5メモリを電源トラブルから守るトラブルフリー設計、PCIeスロットの基板表面実装など、システムの耐久性を高めるテクノロジーが採用されています。

最大7200+(OC)のDDR5メモリに対応(最大容量192GB)。

PCIe Gen5 スロット、PCIe Gen4x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LANを搭載しています。

想定売価:¥21,800前後(税込)

発売予定:2024年3月8日

詳しい製品情報はコチラ

https://www.cfd.co.jp/consumer/product/detail/b760m-pro-a.html

B760M Pro-A/D4

ASRock  B760M  Pro-A/D4

ASRock B760M Pro-A/D4 (Image via PR TIMES)

Intel B760チップセット搭載、14世代&13世代&12世代 Intel Coreプロセッサーに対応した、デスクワーク向け高コストパフォーマンスのPRO-Aシリーズマザーボードです。

電流をインテリジェントに供給する、Dr. MOSが採用されており、発熱を抑えながらパフォーマンスを発揮します。

最大5333+(OC)のDDR4メモリに対応(最大容量128GB)。

PCIe Gen4 スロット、PCIe Gen4x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LANを搭載しています。

想定売価:¥18,800前後(税込)

発売予定:2024年3月8日

詳しい製品情報はコチラ

https://www.cfd.co.jp/consumer/product/detail/b760m-pro-a-d4.html

B760M Pro-A WiFi

ASRock B760M Pro-A WiFi

ASRock B760M Pro-A WiFi (Image via PR TIMES)

Intel B760チップセット搭載、14世代&13世代 Intel Coreプロセッサーに対応した、デスクワーク向け高コストパフォーマンスのPRO-Aシリーズマザーボードです。

発熱を抑えながら高いエネルギー効率を実現する6層基板設計、DDR5メモリを電源トラブルから守るトラブルフリー設計、PCIeスロットの基板表面実装など、システムの耐久性を高めるテクノロジーが採用されています。

最大7200+(OC)のDDR5メモリに対応(最大容量192GB)。

PCIe Gen5 スロット、PCIe Gen4x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LANを搭載しています。

Wi-Fi 6E+Blutoothモジュールを搭載しており、無線ネットワークにも接続が可能です。

Amazon専売モデルとなっています。

想定売価:¥23,800前後(税込)

発売予定:2024年3月6日

詳しい製品情報はコチラ

https://www.cfd.co.jp/consumer/product/detail/b760m-pro-a-wifi.html

B760M Pro-A/D4 WiFi

ASRock B760M Pro-A/D4 WiFi

ASRock B760M Pro-A/D4 WiFi (Image via PR TIMES)

Intel B760チップセット搭載、14世代&13世代&12世代 Intel Coreプロセッサーに対応した、デスクワーク向け高コストパフォーマンスのPRO-Aシリーズマザーボードです。

電流をインテリジェントに供給する、Dr. MOSが採用されており、発熱を抑えながらパフォーマンスを発揮します。

最大5333+(OC)のDDR4メモリに対応(最大容量128GB)。

PCIe Gen4 スロット、PCIe Gen4x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LANを搭載しています。

Wi-Fi 6E+Blutoothモジュールを搭載しており、無線ネットワークにも接続が可能です。

Amazon専売モデルとなっています。

想定売価:¥22,800前後(税込)

発売予定:2024年3月6日

詳しい製品情報はコチラ

https://www.cfd.co.jp/consumer/product/detail/b760m-pro-a-d4-wifi.html

詳細はPR TIMESのリリースをご確認ください。

ASRockから、AMD B650チップセット、Intel B760チップセットを搭載したマザーボードを5製品発売 | シー・エフ・デー販売株式会社のプレスリリース

 

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