HuaweiのCPU開発部門は、スマートフォン向けの「HiSilicon Kirin 9010」リリースの先に予定するPC向けの次世代Kirinプロセッサーの開発に取り組んでいる、という噂です。そのHuawei次世代CPU（SoC）は、次世代汎用コアと新規GPUが搭載され、マルチスレッド性能でApple M3と競合することを期待しているとも。
※リーク情報のため不確かな情報も含まれる場合があります
Huaweiの次世代HiSilicon Kirin
Huaweiの次期HiSilicon Kirin CPU（SoC）は、4つの次世代高性能Taishan V130コアと4つのエネルギー効率に優れたコアを含む8つの汎用ARMコアを搭載すると予測されています。このCPU（SoC）には、10クラスタの次世代GPU「Mailiang 920」が搭載される見込み。最大32GBのメモリをサポートすると伝えられており、LPDDR5/LPDDR5XまたはDDR5 SDRAM用の128bitインターフェースを搭載することも示唆しています。
ちなみにスマートフォン向けの「HiSilicon Kirin 9000」シリーズは、Taishan V120コア、クアッドクラスタの「Mailiang 910」GPUを搭載。次世代HiSilicon KirinはHiSilicon Kirin 9000シリーズと比べて大幅な性能向上が期待できます。
対Apple Mシリーズ？
次世代HiSilicon Kirin CPU（SoC）が、Apple M3に近いマルチスレッド性能とApple M2に近いGPU性能を提供すると予想されています。
つまり、このリークによると「より多くの汎用コア」「刷新されたGPU」「より包括的なメモリインターフェース」を備えた、Apple Mシリーズと同じようなProとMax構成といえるのではないでしょうか。
しかし、Huaweiの最新ノートPC「Matebook X Pro」に搭載されているIntel Core Ultra 9 185H（6P、8E、2LP）プラットフォームに対してどのくらいの性能を発揮するかは不明です。
ブラックリスト掲載企業の野心的プロジェクト
Huaweiは、長きに渡る経済圏の争い、所謂「米中戦争」の一環でもよく見る企業の一つであり米国側の経済圏においてはブラックリストに掲載されています。中国企業の機器やITサービスは、国の基幹事業において利用が制限または禁止されているのが実情です。また半導体や機器を中国市場向けに輸出することも制限、または禁止されています（表向きには）。そのため、ここ数年の中国政府にとっての目的は半導体分野での自給自足であり、反対に、米国側経済圏においてはIntel、AMD、Apple、Qualcommといったビックテックが揃っており、（未知の）Huaweiの半導体を買う理由はありません。
そういった理由もあり、Huaweiにとって対抗意識を持つAppleのように世界的なシェア8％～10％を持っているわけではないデスクトップPCやノートPC向けにハイエンドKirinを展開することは理にかなっていないかもしれません。しかし、繰り返しとなりますが中国政府の目的は半導体分野での自給自足です。Huaweiの高性能Kirin CPU開発は、様々な中国政府機関が使用するPCからIntelやAMDのハイエンドCPUをも置き換えるのに有効な施策である可能性があります。
