Image via GIGABYTE
※画像はGIGABYTE X570 AORUS MASTER
X570と2020年Q1に出荷を予定しているB550とA520に続くAMD Ryzen向けチップセットX670、B650？とA620？は2020年後半に量産が開始される、というリーク情報です。
B650とA620もPCIe 4.0対応？
同記事によると、トップからボトムまで全てのチップセットでPCIe 4.0対応と記載されています。
The new platform chipsets would be fully PCIe 4.0 compliant from top to bottom.
AMD B550 & A520 Mass Production For 3rd Gen Ryzen CPUs in Q1 2020
X670と記載があるので、命名ルールからいくとB型番はB650で、A型番はA620になると思われます。
それら全てPCIe 4.0対応ということは、PCIe 4.0に対応したNVMe Gen4 SSDやRadeon RX 5700 / 5600 / 5500シリーズが本領発揮するでしょう。
PCIe 4.0対応は追い風のはず
デスクトップ版は今後、新しいアーキテクチャーを採用するZen3コア世代のRyzen 4000シリーズ、モバイル版はCES 2020で発表があったRenoirコアのモバイルRyzen 4000シリーズが準備中です。
デスクトップ版はさておき、性能と消費電力を両立させる必要があるモバイル向けCPU / APUを生かすためにもPCIe 4.0対応チップセットの消費電力低下は必須。ノートPCでストレージの高速化は劇的な変化を体感できるので、Intelが足踏みしている2020年は追い風が吹いていると言っていいでしょう。
